Mun himmatu wajen haɓaka dandamalin CAE/CFD da manhajar dawo da samfurin 3D, wanda ya ƙware wajen samar da kwaikwaiyo da mafita na ƙira na dijital don inganta ƙira, rage yawan amfani da makamashi da hayaki mai gurbata muhalli, da rage farashi da ƙara inganci ga fannoni kamar maganin halittu da yaɗuwar cututtuka, ƙera kayayyaki masu inganci, injiniyan tsaftar ɗaki, cibiyoyin bayanai, adana makamashi da sarrafa zafi, da kuma manyan masana'antu.
A fannonin masana'antu masu inganci kamar kera semiconductor, biomedicine, da kuma na'urorin gani na daidai, ƙaramin ƙwayar ƙura guda ɗaya na iya haifar da gazawar tsarin samarwa gaba ɗaya. Bincike ya nuna cewa a cikin kera guntu na da'ira mai haɗaka, kowace ƙaruwa ta barbashi 1,000/ft³ na barbashi ƙura da suka fi girma fiye da 0.3μm yana ƙara ƙimar lahani na guntu da 8%. A cikin samar da magunguna masu tsafta, matakan ƙwayoyin cuta masu iyo da yawa na iya haifar da wargaza dukkan rukunin samfura. Cleanroom, ginshiƙin masana'antu na zamani mai inganci, yana kiyaye inganci da amincin samfuran kirkire-kirkire ta hanyar daidaitaccen sarrafa matakin micron. Fasahar kwaikwayon ruwa mai amfani da kwamfuta (CFD) tana kawo sauyi ga ƙirar ɗakin tsabta na gargajiya da hanyoyin ingantawa, wanda ya zama injin juyin juya halin fasaha a cikin injiniyan ɗakin tsabta. Masana'antar Semiconductor: Yaƙi da Ƙura Mai Girma. Kera guntu na Semiconductor yana ɗaya daga cikin fannoni masu tsaurin buƙatun ɗakin tsaftacewa. Tsarin photolithography yana da matuƙar tasiri ga barbashi kamar 0.1μm, wanda hakan ya sa waɗannan barbashi masu ƙarfi kusan ba za a iya gano su da kayan aikin gano gargajiya ba. Wani injin wafer mai inci 12, wanda ke amfani da na'urorin gano ƙurar laser mai aiki da fasaha mai tsabta, ya yi nasarar sarrafa canjin yawan ƙwayoyin 0.3μm zuwa cikin ±12%, wanda ya ƙara yawan amfanin samfurin da kashi 1.8%.
Maganin Halittu: Mai Kula da Samar da Kwayoyin Cuta
A fannin samar da magunguna da alluran rigakafi marasa tsafta, dakin tsaftacewa yana da matukar muhimmanci wajen hana gurɓatar ƙwayoyin cuta. Ba wai kawai dakin tsaftacewa na likitanci yana buƙatar sarrafa yawan ƙwayoyin cuta ba, har ma yana kula da yanayin zafi, danshi, da bambancin matsin lamba don hana gurɓatar da ke tsakanin ƙwayoyin cuta. Bayan aiwatar da tsarin tsaftace jiki mai wayo, wani kamfanin yin allurar rigakafi ya rage karkacewar adadin ƙwayoyin da aka dakatar a yankinsa na Aji A daga ƙwayoyin cuta 8.2/m³ zuwa ƙwayoyin cuta 2.7/m³, wanda hakan ya rage zagayowar sake duba takardar shaidar FDA da kashi 40%.
sararin samaniya
Daidaiton injina da haɗa sassan sararin samaniya yana buƙatar yanayi mai tsafta. Misali, a cikin injinan ruwan wukake na injin jiragen sama, ƙananan ƙazanta na iya haifar da lahani a saman, wanda ke shafar aikin injin da aminci. Haɗa sassan lantarki da kayan aikin gani a cikin kayan aikin sararin samaniya kuma yana buƙatar yanayi mai tsabta don tabbatar da aiki mai kyau a cikin mawuyacin yanayi na sararin samaniya.
Injinan Daidaito da Masana'antar Kayan Aiki na Ganuwa
A cikin injinan da aka tsara daidai, kamar samar da motsi na agogo masu inganci da kuma bearings masu inganci, ɗakin tsabta na iya rage tasirin ƙura akan abubuwan da aka tsara daidai, yana inganta daidaiton samfura da tsawon lokacin sabis. Ana iya yin ƙera da haɗa kayan aikin gani, kamar ruwan tabarau na lithography da ruwan tabarau na taurari, a cikin yanayi mai tsabta don hana lahani a saman kamar ƙage da rami, yana tabbatar da aikin gani.
Fasahar Kwaikwayo ta CFD: "Kwakwalwar Dijital" ta Injiniyan Tsafta
Fasahar kwaikwayon ruwa mai amfani da kwamfuta (CFD) ta zama babbar kayan aiki don tsara da inganta ɗakin tsafta. Ta amfani da hanyoyin nazarin lambobi don hasashen kwararar ruwa, canja wurin makamashi, da sauran halayen jiki masu alaƙa, yana inganta aikin ɗakin tsafta sosai. Fasahar CFD don inganta kwararar iska na iya kwaikwayon kwararar iska mai tsafta da kuma inganta wurin da kuma ƙirar hanyoyin iska masu wadata da dawowa. Wani bincike ya nuna cewa ta hanyar tsara wurin da kuma tsarin iska mai dawowa na na'urorin tace fanka (FFUs) yadda ya kamata, koda kuwa da raguwar adadin matatun hepa a ƙarshe, ana iya samun mafi girman ƙimar ɗakin tsaftacewa yayin da ake cimma babban tanadin makamashi.
Yanayin Ci Gaba na Nan Gaba
Tare da ci gaba a fannoni kamar lissafin kwantum da biochips, buƙatun tsafta suna ƙara zama masu tsauri. Samar da kwantum bit har ma yana buƙatar ɗakin tsafta na ISO Class 0.1 (watau, girman barbashi ≤1 a kowace mita mai siffar cubic, ≥0.1μm). Dakunan tsaftacewa na gaba za su haɓaka zuwa ga tsabta mafi girma, ƙwarewa mafi girma, da kuma dorewa mafi girma: 1. Haɓakawa Mai Hankali: Haɗa algorithms na AI don hango yanayin tattara barbashi ta hanyar koyon injin, daidaita ƙarar iska da zagayowar maye gurbin matattara; 2. Aikace-aikacen Biyu na Dijital: Gina tsarin taswirar dijital mai tsabta mai girma uku, tallafawa duba nesa na VR, da rage ainihin farashin aiki; 3. Ci gaba Mai Dorewa: Amfani da na'urorin sanyaya iska mai ƙarancin carbon, samar da wutar lantarki ta hasken rana, da tsarin sake amfani da ruwan sama don rage hayakin carbon har ma cimma "ɗakin tsaftacewa mara carbon".
Kammalawa
Fasaha ta Cleanroom, a matsayinta na mai kula da manyan masana'antu, tana ci gaba da bunƙasa ta hanyar fasahar dijital kamar kwaikwayon CFD, tana samar da yanayi mai tsafta da aminci don ƙirƙirar fasaha. Tare da ci gaba da ci gaban fasaha, Cleanroom zai ci gaba da taka rawa ba tare da maye gurbinsa ba a fannoni masu inganci, yana kare kowace micron na kirkire-kirkire ta fasaha. Ko dai masana'antar semiconductor ce, biomedicine, ko kera kayan aiki na gani da daidaito, haɗin gwiwa tsakanin fasahar cleanroom da CFD za ta jagoranci waɗannan fannoni gaba kuma ta ƙirƙiri ƙarin mu'ujizai na kimiyya da fasaha.
Lokacin Saƙo: Satumba-18-2025